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本次考试题目：

封装尺寸核心篇

难度等级：⭐️⭐️⭐️⭐️⭐️

（1）与同等封装尺寸的传统石英晶振相比，MEMS硅晶振通常具备更好的抗冲击和抗振动性能，其主要原因是？

（2）与需要外部电容的传统石英晶振不同，许多MEMS硅晶振号称“全集成”，这意味着什么？

（3） SiTime MEMS硅晶振实现微型化封装，关键技术不包括以下哪一项？