1、SiT8021是什么？ 

 a. SiT8021是SiTime的新µPower系列超低功耗、超小型MHz振荡器中的首款产品，针对可穿戴设备、物联网和移动产品。  

2、哪个应用场景更需要超低功耗、超小型振荡器？  

a. SiT8021非常适合电池供电产品，在这些产品中，低功耗和小型化至关重要。例如健身手环、健康监测设备、智能手表、平板电脑、便携式音频播放器、便携式扬声器和无线IP摄像头。  

3、SiT8021在系统中驱动什么？  

a. 例子包括低功耗微控制器、音频接口、粘合逻辑（CPLD）、片上系统（SoC）和USB充电器。  

4、SiT8021用于替换晶体振荡器（XTAL）还是晶体振荡器（XO）或两者？  

a. SiT8021主要用于替代基于石英的XO，提供90%的更低功耗和40%更小的封装尺寸。  

b. SiT8021也可以用于替换XTAL以减小尺寸。可穿戴产品使用低频时钟，这些时钟通常无法以非常小的尺寸提供。SiT8021在1至26MHz的低频范围内实现了非常小的尺寸。

5、SiT8021是如何实现超低功耗的？ 

a. 可以使用kHz参考或MHz参考从振荡器生成MHz频率。使用kHz参考的好处是功耗更低。 

b. SiT8021使用524kHz的MEMS谐振器，并采用高度优化的PLL以实现出色的性能。 

6、SiT8021中的谐振器是基于TempFlat MEMS™技术吗？

 a. 是的。 

7、你是如何实现如此小的尺寸的？ 

a. MEMS振荡器具有固有的小尺寸优势。在石英晶体技术中，物理学规定频率越低，晶体谐振器越大。MEMS谐振器没有这种限制；它们比典型的石英谐振器小1000到3000倍。 

b. 因为SiTime的MEMS谐振器完全封装在硅中，并采用CMOS工艺制造，因此可以使用现代IC封装技术（包括WLCSP（晶圆级芯片级封装））进行封装。SiT8021采用1.5x0.8mm的CSP封装，是业内最小的振荡器封装。 

8、这种CSP封装可以集成到SIP模块中吗？ 

a. 是的！因为SiT8021是由硅芯片封装在塑料中制成的，因此它可以集成到SIP模块中。SiTime可以与模块制造商密切合作，确保性能符合预期。

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