MEMS硅晶振存储与处理
1、存储及处理
SiTime Emerald 和 Cascade 产品具有吸湿性,需要在适当的 MSL3 指南范围内进行处理,以避免因吸湿和暴露在回流焊温度下而受损。偏离这些指南可能会导致良率和可靠性下降。
设备在从 SiTime 工厂发货前已进行烘烤和干燥包装。包装使用防潮袋(MBB)。MBB 内部包含湿度指示卡(HIC)和干燥剂。附有 MSL3 标签以警示该袋内装有对湿度敏感的设备。
密封袋中的设备在 <40°C 和 <90% 室内湿度(RH)条件下的保质期为 12 个月。打开 MBB 后,应立即检查 HIC。如果在 23°C ±5°C 读取时 HIC 大于 10%,则在板安装前需要对设备进行烘烤。
打开 MBB 后,如果在工厂条件下 <30°C/60% RH 或存储在 <10% RH 条件下,设备应在 48 小时内进行回流焊以进行板组装。如果不满足上述条件,则在板安装前需要进行烘烤。
如果需要烘烤,设备应在 125°C ±5°C 下至少烘烤 8 小时。如果在工厂条件下 <30°C/60% RH 或存储在 <10% RH 条件下 48 小时内不使用设备,则可能需要重新贴胶带并用 MBB 进行干燥包装,并放入 HIC 和干燥剂。 对于其他被评为 MSL1 的 SiTime 产品,建议将密封胶带存储在不超过以下条件的环境中。
→ 温度:最高 40°C
→ 相对湿度:最高 90%
→ 无阳光直射
2、 静电放电(ESD)
SiTime 的产品基于半导体,因此对静电放电(ESD)敏感。必须小心处理以避免损坏组件。请参考 JEDEC 文件 JESD625《静电放电敏感设备处理要求》。该标准规定了 ESD 控制方法的最低要求,以及用于保护易受 ESD 损坏或性能下降影响的电子设备的材料。静电电荷通过静电放电敏感(ESDS)设备可能导致部件的灾难性故障或性能下降。设备对 ESD 的敏感度由诸如 EIA/JESD22-A114/A115/C101 等测试方法确定。
3、湿度敏感度等级
SiTime Emerald 和 Cascade 产品已达到湿度敏感度等级 3(MSL3)。有关存储和处理说明(包括必要时的重新烘烤),请参考第 1 节。
其他 SiTime 的无铅产品已根据 JEDEC J-STD-020 达到湿度敏感度等级 1(MSL1),被认为不具有吸湿性。这意味着部分使用过的卷盘在第 1 节所述条件下可以无限期存储,而无需重新密封运输卷盘的保护存储袋。这也意味着未使用但袋封损坏的卷盘可以在不烘烤的情况下使用。由于部件符合 MSL1,运输卷盘的保护存储袋不需要干燥剂或 HIC 卡,也不需要保持紧密的真空密封或干燥氮气吹扫。

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