MEMS硅晶振如何超越石英晶振技术

2024-01-22 13:02:08 57 0 0

时间是至关重要的,我们重新设计了它。

1、2007年 - 一个突破性的过程


一粒灰尘会影响谐振器的性能。因此,谐振器不能暴露在任何外部元素中。对于比一粒盐还小的MEMS谐振器来说尤其如此。

(MEMS代表微机电系统。)我们通过创建MEMS First™和EpiSeal™工艺改变了计时行业。我们不仅能够在不暴露于外部污染物的情况下清洁和密封MEMS谐振器;我们同时也是第一个大批量生产MEMS谐振器的公司。因此,MEMS硅晶振成为石英的可靠替代品。


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2、2011年 - 抗冲击和振动


手机掉落,汽车零件在引擎盖下晃动。地震探测系统被钻入地下。这就是为什么定时设备需要不受冲击和振动的影响。MEMS谐振器在处理外力方面比石英晶振要好,因为它们小得多。2011年,我们推出了一种新的MHz谐振器设计,与石英晶振相比,MHz谐振器使我们的产品对冲击和振动的免疫力提高了30倍。

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3、2013年 - 最小计时装置

我们的MEMS硅晶振解决方案使笨重的石英晶振看起来像石器时代的东西。我们是第一个使用芯片规模的定时封装(CSP),使微型振荡器比针头还小。由于MEMS是由硅(而不是石英)制成的,我们可以利用半导体行业的最新封装技术,而无需大量投资。

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3、2013 - 在温度下加热石英

温度会影响振荡器的性能,从而导致通话中断或失去GPS连接。为了解决这个问题,我们创建了TempFlat MEMS™,其精度是石英晶振的两倍。作为额外的好处,这项发明降低了功耗,使电子产品的电池寿命更长。

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4、2016年 - 世界上唯一一个在同一芯片上的谐振器和温度传感器


组件启动并加热设备。风扇打开并冷却系统。这些温度变化会影响电子产品的性能。这就是为什么我们推出了DualMEMS™,DualMEMS™将谐振器和温度传感器放在同一芯片上。这项发明使我们的设备在面对快速温度斜坡时更加稳定,石英晶振是无法做到这一点的。

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