V3Link

方案咨询
V3Link是专为工业应用设计的SerDes接口,其对时钟的可靠性以及抖动控制提出了极高的要求。SiTime提供的稳健、低抖动时钟,不仅尺寸小巧,更能以显著的裕量满足V3Link的各项标准,从而支持在恶劣环境下进行长距离高清数据的可靠传输。
您是否遇到以下挑战
挑战1
噪声与干扰

V3Link可能会受到来自电源或其他电路的噪声干扰,这可能会影响晶振的稳定性和输出信号的质量。需要采取适当的滤波和屏蔽措施来减少这些干扰。

挑战2
电容与电压控制

晶振的正常工作需要外部接一定容量的电容,V3Link需要选择合适的电容来确保晶振的最佳工作点。 如果V3Link需要高精度的时间同步或频率调节功能,可能需要考虑使用电压控制型晶振(VCXO),以应对温度变化等因素对晶振频率的影响。

挑战3
工作环境与稳定性

V3Link的工作环境可能涉及高温、低温或高湿度等极端条件,这对晶振的稳定性和可靠性提出了挑战。需要选择能在这些条件下稳定工作的晶振。

产品优势
经久耐用

无石英晶振可靠性问题

更高的品质

精确、坚固

卓越的温度稳定性

抗振动性强

低功耗、小尺寸

外形尺寸小

功耗低


产品框图

 

异步 V3Link 时钟


异步模式是驱动串行数据接口的传统方式:在串行器的输入端同时提供时钟和数据。传输完成后,时钟和数据在解串器中恢复。由于多个独立链路各自使用自己的独立时钟运行,因此这种模式被称为异步模式。


异步 V3Link 框图


截屏2024-06-27 10.52.53.png

同步 V3Link 时钟

在同步模式下,时钟由振荡器提供给 V3Link 的解串器端。然后,时钟通过 V3Link 反向通道 “上行 ”传输到串行器。之所以称这种模式为同步模式,是因为链路与解串器同步运行,多个链路也因此同步。



同步 V3Link 框图


截屏2024-06-27 10.52.58.png


使用 SiTime 时钟发生器同步多个 V3Link

当多台摄像机同步时,它们的帧就会对齐。这就减少了图像信号处理器对 RAM 缓冲区的需求,

否则就需要重新对齐不匹配的视频帧。所有时钟的频率和相位相同是实现多链路同步的先决条件。


一个 V3Link 反串器最多可连接四台摄像机。当系统中需要更多摄像机时,可使用 SiTime 

时钟发生器来同步多个解串器的所有时钟。时钟发生器还可提供系统中的其他时钟(如 PCI Express、以太网等),具有集成的所有优势。




产品对比
数百万种配置
质量更优、功能更强
产品应用



产品产品参数产品特性

单端振荡器

SiT8208A-G3-001   27 MHz

SiT8208   1 ~ 80 MHz

SiT1602   3.57 ~ 77.76 MHz


  • -40°C至85°C的工作温度区间

  • ±20 ppm的精准稳定性

  • 采用标准封装尺寸

  • 低抖动性能



  • 高可靠性

  • 提供多种频率选项,满足不同应用需求。

  • 温度稳定性出色

  • V3Link参考设计推荐:TSER4905, TSER953, TSER954, TSER960。


单端振荡器

SiT8021  1 ~ 26 MHz



  • -40°C至85°C的宽温度范围

  • ±50 ppm的高精度稳定性。

  • 1.5 x 0.8的小型CSP封装,节省空间。



  • 高可靠性

  • 占用空间小,便于集成在紧凑的设备中。

单端振荡器

SiT1603  8 ~ 76.8 MHz



  • -40°C至85°C的温度范围

  • 具备±25 ppm的高精度稳定性

  • 电流消耗仅为2 mA。

  • 相位抖动均方根值为0.75 fs。



  • 提供1612、2016、2520、3225等多种标准封装选项。

  • 经过严格测试,确保产品具有高可靠性和长期稳定性。

  • 其低功耗特性适用于多种应用场景。

时钟发生器

SiT9121x  8 ~ 76.8 MHz



  • 提供4个和8个输出选项

  • ±20 ppm的高精度稳定性

  • 支持LVPECL、LVDS、HCSL、低功耗HCSL、FlexSwing™接口

  • 抖动均方根值小于200 fs [1]

  • 支持频谱扩展功能

  • 可在-40°C至+105°C的温度范围内正常工作

  • 提供4x4、5x5和6x6mm的封装尺寸选项



  • 高可靠性

  • 简化时钟树设计

  • 可编程时钟提升架构灵活性

  • 集成解决方案,多种时钟一应俱全

  • 无需外部谐振器

  • PCB占用空间小,布局紧凑



了解我们的技术
MEMS硅晶振性能优势

功能更多、性能更高、可靠性更强和成本更低成本的产品

查看详情
MEMS振荡器介绍

利用先进的半导体工艺制造而成,无任何石英晶体材料

查看详情
MEMS领域技术专长

功能更多、性能更高、可靠性更强和成本更低成本的产品

查看详情
MEMS谐振器概述

功能更多、性能更高、可靠性更强和成本更低成本的产品

查看详情
其他资源