移动设备

移动设备必须小巧、轻便、省电,同时提供更丰富的功能、更强的计算能力和更好的连接性。SiTime 正在推动设备向体积更小、电池寿命更长和移动体验更好的方向发展。

咨询解决方案
SiTime MEMS 硅晶振技术有助于改善移动产品的外形和功能。我们的定时解决方案采用更小的振荡器封装、可减少元件数量的集成功能以及驱动多个负载的能力,使移动产品达到理想尺寸,从而使一个 MEMS 器件可以取代两个或三个晶体器件。我们的产品以超低电流运行,具有更高的稳定性,使移动设备能够更长时间地处于睡眠模式,以节省电能。移动设备设计者可以利用节省的空间和功耗实现新功能。除了尺寸和功耗,我们坚固耐用的 MEMS 还能在移动产品所处的恶劣环境中提供可靠的性能。
行业特点
坚固可靠
经得起冲击和跌落 适应各种制造环境
电池寿命更长
超低功耗:900 nA 3 ppm 的稳定性最大限度地延长了睡眠时间
更小的 PCB 面积
1.2平方毫米CSP; 驱动多个负载
精选行业解决方案
智能手机

体积更小、功耗更低、稳定性更好,可驱动多种负载

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无线充电器
动态频率与接收器共振频率相匹配,充电速度更快
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移动配件
占用空间更小、功耗更低、稳定性更好,可最大限度延长睡眠时间
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平板电脑和手写笔
抖动更低、占用空间更小、定制频率
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精选行业主打产品
32.768 kHz 振荡器和 TCXO

超小占用面积、低功耗和更高稳定性的独特组合 • 1.2平方毫米(1.5 x 0.8 mm)的芯片级封装,占用空间小 • 超低功耗,低至 <1 μA • 与 LVCMOS 输出相比,NanoDrive™ 可编程输出摆幅最大限度地降低了功耗 • 频率稳定性高达 ±3 ppm

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1 至 26 MHz 超小型、低功耗 DCXO

世界上最小、功耗最低、重量最轻的数字控制振荡器

•  拉宽范围高达 15%,分辨率为 ±1 ppb

• 芯片级封装占地面积小,仅为 1.2 m㎡(1.5 x 0.8 mm)

• 105 µA 的超低功耗 

•  抗模拟噪声


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1 Hz 至 26 MHz 低功耗振荡器

专为空间和功耗要求严格的应用而设计

• 1.2 m㎡(1.5 x 0.8 mm)芯片级封装,占用空间小

• 超低功耗,低至 <1 μA

• 与 LVCMOS 输出相比,NanoDrive™ 可编程输出摆幅最大限度地降低了功耗

 频率稳定性高达 ±5 ppm

• 低至 1 Hz 的灵活频率提供了新的架构选项


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了解我们的技术
MEMS硅晶振性能优势

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MEMS振荡器介绍

利用先进的半导体工艺制造而成,无任何石英晶体材料

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MEMS谐振器概述

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