本周推出业界最小，功耗最低的MHz振荡器，专为可穿戴，物联网和移动市场设计，基于MEMS的时序再次打破了石英的局限性。 SiT8021振荡器是我们的新系列μPowerMHz振荡器中的第一个器件，它对传统石英振荡器提供了显着的改进：

      ·  降低90％的功率 -延长电池寿命40％

      ·  更小 - 实现更小的产品70％

      ·  更轻 - 使更轻的可穿戴设备

      这些是为智能手表，健身带和健康监测设备，平板电脑，智能手机，无线IP摄像机，便携式音频和配件提供独特价值的好处。 在这些产品中，SiT8021可以为包括低功耗MCU或SoC，音频接口和胶合逻辑的多种功能提供低频参考。

      这些电池供电产品的设计人员面临着在寻找一个既小又低的时序参考的挑战。 在MEMS技术之前，电子器件使用基于石英晶体的振荡器。 但是对于石英谐振器，频率越低，谐振器越大。 MEMS没有这个约束。

微功率如何实现？

      SiT8021仅消耗100μA的电流。 这是通过在我们的μPower产品中采用的MEMS和模拟技术的创新实现的。 与SiTime的μPower32 kHz SiT15xx解决方案类似，1-26 MHz SiT8021使用基于SiTime突破性的TempFlat MEMS™技术的524 kHz谐振器。 这提供了几个好处。 首先，因为SiT8021使用kHz参考而不是MHz参考，它消耗更少的功率。 此外，不需要振荡器管芯上的片上补偿电路，因为TempFlat MEMS™的固有频率稳定性足以用于100 PPM振荡器。 这降低了功耗和裸片尺寸。 振荡器中的频率合成器利用高度优化的锁相环（PLL）来在MHz频率下实现这种高性能。

如何实现超小尺寸？

      MEMS振荡器本质上非常小。 SiTime的MEMS谐振器模具的典型尺寸仅为0.4×0.4mm，并且其质量是典型石英晶体谐振器的质量的1/3000。 MEMS谐振器使用标准CMOS设备制造并且密封地密封在硅管芯内。由于我们的谐振器完全封装在硅片中，因此可以使用现代IC封装技术（如产生最小封装的WL-CSP（晶片级芯片级封装））进行封装。在该配置中，MEMS管芯安装在振荡器管芯上，并且后者限定器件的覆盖区尺寸，即1.5×0.8mm，比市场上的任何石英振荡器小40％。在这个尺寸，SiT8021不仅是行业最小的振荡器在占地面积，但它的45％更薄，高度为0.55毫米。这允许系统设计人员灵活地使用其电路板布局和创造性地实现更小的外形尺寸。而在1.28 mg，SiT8021比最轻的石英基振荡器轻70％，给设计师一个新的方式减少整体产品重量。

      通过推动尺寸，重量和功率降低的边界，SiT8021继续了SiTime的创新和行业第一的历史。我们很高兴看到新一代产品，我们的客户将采用我们新的μPower振荡器和以前不可能的设计产品。

相关链接：SiT8021选型手册

相关链接：SiTime硅晶振样品中心