SiTime凭借第三代MEMS技术进入了价值20亿美元的精密谐振器市场

   MEMS振荡器全球领导品牌SiTime, 近日正式宣布凭借其第三代的MEMS谐振器技术--ApexMEMS™兆赫谐振器系列, 已经进入了20亿美元的精密谐振器市场。


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    这些新设备是第三代SiTime硅MEMS技术,可用于大容量电子设备的各种MHz频率。移动和物联网应用程序,如蓝牙可听设备和可穿戴设备、高速连接接口、资产跟踪以及微控制器,可以利用ApexMEMS谐振器提供的85%的空间节省、集成、一致的性能、弹性和可靠性。


    SiTime的首席执行官Rajesh Vashist说:“SiTime凭借其在MEMS、混合信号、模拟和系统方面的独特专长,继续引领时序行业。”。“迄今为止,通过向数千名客户运送近20亿个振荡器,我们学会了大量制造MEMS谐振器,同时不断提供卓越的质量、可靠性和性能。我们的知识和经验使我们能够为客户提供更好的MEMS谐振器。”


市场概况


    根据Dedalus Consulting和SiTime的估计,谐振器市场规模为30亿美元,包括三个产品类别:大约20亿美元的精密谐振器、4亿美元的陶瓷谐振器和6亿美元的声表面波谐振器。到2024年,行业分析师和SiTime预计,受移动物联网、工业物联网、汽车和工业电子产品连接增长的推动,精密谐振器的销量将达到250亿至300亿台。预计这些谐振器中有多达30%的谐振器需要非常小,提供更高的性能,并且易于集成到系统的封装和模块中。这个高价值的市场是ApexMEMS谐振器的一个用例。



解决时间难题


    为了集成到标准IC封装和模块中,ApexMEMS谐振器可用作硅芯片。将这些谐振器与高性能半导体(如蓝牙芯片和微控制器)共同封装,为客户提供了显著的系统和开发优势。


    当使用石英谐振器时,工程师们面临许多挑战。在存在未知板寄生的情况下,将振荡器电路与谐振器进行匹配是非常重要的工作。如果没有适当的匹配,性能可能不理想,设备在低温下启动可能会受到影响。由于石英谐振器固有的性能变化,这种情况变得更加复杂。集成的ApexMEMS解决方案解决了这些难题,缩短了开发时间,简化了制造,提高了系统性能、可靠性和恢复能力。


    ApexMEMS谐振器在独立应用中提供类似的优势。集成负载电容器有助于减少系统的规模,通过消除离散无源元件。电路板布局和路由大大简化,特别是在空间受限的移动物联网应用中。随着谐振器更靠近半导体器件,系统性能得到了极大的提高。